Как выпаять smd микросхему

Каждый начинающий электронщик задавался вопросом: “А как паять микросхемы, ведь расстояние между их выводами бывает очень маленькое?” Про различные типы корпусов микросхем можно прочитать в этой статье. Ну а в этой статье я покажу, как паяю SMD микросхемы, выводы которых находятся по периметру микросхемы. У каждого электронщика свой секрет пайки таких микросхем. В этой статье я покажу свой способ.

Демонтаж старой микросхемы

У каждой микросхемы имеется так называемый “ключ”. Я его выделил в красном кружочке.

Это метка, с которой начинается нумерация выводов. В микросхемах выводы считаются против часовой стрелки. Иногда на самой печатной плате указано, как должна быть припаяна микросхема, а также показаны номера выводов. На фото мы видим, что краешек белого квадрата на самой печатной плате срезан, значит, микросхема должна стоять в эту сторону ключом. Но чаще все-таки не показывают. Поэтому, перед тем как отпаять микросхему, обязательно запомните как она стояла или сфотографируйте ее, благо мобильный телефон всегда под рукой.

Для начала все дорожки обильно смазываем гелевым флюсом Flux Plus.

Выставляем температуру фена на 330-350 градусов и начинаем “жарить” нашу микросхему спокойными круговыми движениями по периметру.

Хочу похвастаться одной штучкой. У меня она шла в комплекте сразу с паяльной станцией. Я ее называю экстрактор микросхем.

В настоящее время китайцы доработали этот инструмент, и сейчас он выглядит примерно вот так:

Вот так выглядят для него насадки

Как только видим, что припой начинает плавиться, беремся за край микросхемы и начинаем ее приподнимать.

Усики экстрактора микросхемы обладают очень большим пружинящим эффектом. Если мы будем поднимать микросхему какой-нибудь железякой, например, пинцетом, то у нас есть все шансы вырвать вместе с микросхемой и контактные дорожки (пятачки). Благодаря пружинящим усикам, микросхема отпаяется от платы только в тот момент, когда припой будет полностью расплавлен.

Вот и наступил этот момент.

Монтаж новой микросхемы

С помощью паяльника и медной оплетки чистим пятачки от излишнего припоя. На мой взгляд самая лучшая медная оплетка – это Goot Wick .

Вот что у нас получилось:

Далее берем паяльник с припоем и начинаем лудить все пятачки, чтобы на них осел припой.

Должно получиться вот так

Здесь главное не жалеть флюса и припоя. Получились своего рода холмики, на которые мы и посадим нашу новую микросхему.

Теперь нам нужно очистить все это дело от разного рода нагара и мусора. Для этого используем ватную палочку, смоченную в Flux-Оff, либо в спирте. Подробнее про химию здесь. У нас должны быть чистенькие и красивые контактные дорожки, приготовленные под микросхему.

Напоследок все это чуточку смазываем флюсом

Ставим новую микросхему по ключу и начинаем ее прожаривать, держа при этом фен как можно более вертикальнее, и круговыми движениями водим его по периметру.

Напоследок чуток еще смазываем флюсом и по периметру “приглаживаем” контакты микросхемы к пятакам с помощью паяльника.

Думаю, это самый простой способ запайки SMD микросхем. Если же микросхема новая, то надо будет залудить ее контакты флюсом ЛТИ-120 и припоем. Флюс ЛТИ-120 считается нейтральным флюсом, поэтому, он не будет причинять вред микросхеме.

Думаю, теперь вы знаете, как паять микросхемы правильно.

Возможно, вы в ужасе от небольшого размера SMD компонентов, которые обычно используются в современной электронике. Но этого не стоит бояться! Вопреки расхожему мнению, пайка SMD компонентов намного проще, чем пайка THT элементов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия).

Читайте также:  Деревянный стул расшатался как починить

Случилась тут на днях одна неприятность – спалил дорожку питания на плате преобразователя UART-USB (на ATtiny2313). Пришлось сгоревшую дорожку заменить проводком-перемычкой. Вроде бы и работает все как надо, но этот проводок меня начал раздражать. Решил под это дело обновить платку преобразователя, так сказать проапгрейдить до версии №2. А раз микроконтроллер цел его можно выпаять и переставить на новую плату. Так как я, много постов назад, в статье про пайку SMD компонентов, обещал показать, как их выпаивать, то, заодно, и выполню свое обещание.

Отпайка (desoldering) SMD компонентов.
Конечно же, для отпайки SMD компонентов лучшим инструментом является фен, но за неимением фена приходится выкручиваться подручными средствами. Способов существует множество, начиная от изготовления специальных насадок на паяльник (чтоб греть все ножки одновременно), применения слюды, химического травления и заканчивая экзотическими методами, вроде прогрева платы вплотную приставленным мощным прожектором. В большинстве своем эти методы не отличаются особой гуманностью к плате и дорожкам. Они безбожно перегреваются и становятся плохо пригодными к повторному применению.
Для себя я выбрал способ, максимально щадящий как для платы и дорожек, так и для отпаиваемых компонентов. Кроме того, для этого способа не нужно каких-либо особенных материалов или технологий.

Материалы инструменты:
1 Специальная «оплетка» для удаления припоя. Достать не проблема – не является дефицитом. Можно заменить на пучек тонких проволочек (конечно же не окисленных);
2 Жидкий флюс. Я покупаю флюс с названием Ф5. Можно заменить на спирто-канифоль, но эффект будет похуже;
3 Игла или тонкое шило, пинцет.

Технология отпайки следующая:
1 Обильно смачиваем флюсом, как отпаиваемые ножки, так и саму «оплетку»;
2 При помощи «оплетки» и паяльника максимально удаляем припой. Для этого потребуется несколько проходов. Не экономьте «оплетку»!
3 После того, как припой максимально снят, приступаем к отрыванию ножек от дорожек. Делается это следующим способом: орудуя иглой как рычагом, слегка поддеваем ножку, опираясь на соседнюю. Большого усилия не нужно – ножки отстают очень легко с характерным щелчком. Эту процедуру проделываем со всеми ножками. Если какая либо ножка не поддается — не силуем, оставляем как есть;
4 После того, как все ножки оторваны, микросхему уже ничего не будет удерживать – просто забираем ее с платы. Если несколько ножек не оторвались от дорожек – ничего страшного захватываем корпус пинцетом (или поддеваем шилом) и аккуратно прилаживая небольшое усилие отрываем.

054-Выпаиваем SMD компоненты. : 29 комментариев

Конечно значительно легче выпаивать феном, если есть дополнительные насадки так то вообще песня. Греешь — снимаешь. Ваш способ слегка вандальный, вполне можно оторвать вместе с ножкой микросхемы и дорожку под ней, хорошо если нужна только микросхема, а если наоборот?…

В этом я согласен. Но это менее вандальский способ, чем например заливать канифолью или греть киловатным прожектором или промышленным феном.
Мы должны понимать, что этот способ годится лишь для единичных выпаиваний если у Вас такое случается часто — паяльный фен обязателен!

А еще, а SMD элементы, находятся только на компьютерных платах??

Почему только на компьютерных платах? Они используются очень широко. Производителям выгодней делать электронную технику именно на SMD компонентах по причинах:
— SMD дешевле стоят
— под SMD не нужно сверлить отверстия в платах (это существенно упрощает и удешевляет производство)
— SMD меньше занимаю места и хранятся в удобных для автоматического монтажа лентах
— SMD проще монтировать автоматами

По тем же причинам, кроме последнего пункта, для радиолюбителей, так же выгодней применять SMD компоненты

Читайте также:  Материалы для отделки стен кафе

Приветствую. А какой фен посоветуете для работы? Какую марку, тип. Не только выпаивать, но и паять. Вентилятор в ручке, в блоке? Чем лучше то или другое? Какова цена, в каких пределах примерно?

На сче фена ничего не скажу — у самого нету. Обхожусь паяльником.

@GetChiper
Фен рулез!!
А еще круче технологическая конвекционная печь 😀
Это просто нет слов одни эмоции! Притом положительные
Пробовал как-то ради прикола материнку распаять. Засунул поставил терморегулятор на 290 оно погрелась бибикнуло. Быстро вынул плату и прямо в рамке об край открытой картонной коробки. Бац!! Все детали тама 🙂
А запаивать просто сказка. Намазал пастой. поставил детальки. запихнул плату. Выбрал профиль. Включил. 30 сек. Бикнуло вынул. остыло, отмыл готово. Все детальки строго по центру площадок. все на одной высоте.
При известной сноровке можно собрать из бытовой электродуховки 🙂

Ходят слухи, что вместо духовки можно взять несколько мощных галогеновых прожекторов. Тоже ничего жарят.

Это получается ик. Еще надо температуру контролировать. У нас мужики делали из бытовой духовки. Микроконтроллера 4 термопар. И как его. ну ик датчик из детектора движения.
Разницы с промышленной не заметили. Разве что в цене!

Ого — это уже промышленные технологии! Хотя плюсы печки уже вижу (даже для небольших плат).

Ну тогда проще купить дешевую печку-автоклав (используется в хим. лабораториях) новую низкотемпературную или старую высоко-температурную (высокотемпературные греют где-то до 1000 по Цельсию, но со временем «теряют хватку» и не прогревают выше 400-500. Их обычно списывают или продают за бесценок.)

Преимущество перед духовкой — маленький размер (30х20х40см) и встроенная система контроля скорости нагревания.

@aui2002
Логично 🙂
Но это не везде доступно! Я бы такую добыл. На стекло токопроводящие покрытие наносить. Там как раз 400С надо.

Да ещё при пайке важна не скорость а так называемый температурный профиль. Который надо строго выдержать.
Ещё там важная деталь рамка. В которой закрепляется плата. Должна быть возможность её вынуть из печи как в холодном состоянии так и в горячем. Притом бес толчков. Иначе детальки осыпятся.

@anatoliy
В них, как правило, есть 1-2 пары направляющих(салазок)под них рамку достаточно легко сварганить.
А по поводу температурного профиля, так такие печи как раз и «заточены» под равномерный нагрев всего объема.

@aui2002
Ну что-же надо пробывать 🙂 У вас я так понимаю доброволец на эксперимент есть? Мощьный тринистор МК и 4 термопары и будет вам счастье 🙂 Ещё можно продув заборным воздухом организовать для резкого сброса температуры. А пригодность просто определить. Ставите термопару греете на максимальной мощьности до 300градусов потом резко выключаете и строите профиль по секундам нагрев охлаждение. Потом сравниваете с рекомендуемым для пайки. Есть практически в любом датасшите на SMD детальки. И осознаете пригодность для переделки.
Имхо при пайке надо относительно резко нагреть и плавнинько так охладить

Тут искал инфу про определение SMD компонентов.
Ну с резисторами все понятно. 3 цифры: 2 — номинал, последняя — степень.
Примеры:
102 = 10 * 10 ^ 2 = 1000 ом = 1 ком
103 = 10 * 10 ^ 3 = 10 ком
Статья в тему: http://pryriz.org.ua/markirovka%20smd%20rez/markirovka%20smd%20rez.htm

А вот конденсаторы не маркируются. Придется прозванивать, но перед этим обязательно нужно выпаять их из платы.
Для удобства прозвона можно сделать щуп-пинцет: http://forum.cxem.net/index.php?showtopic=76801

Ну, у резисторов частенько бывают четыре цифры. А такжк цифры и буквы 🙂

да нах их вобще выпаивать если цена вопроса корпус 1206 резисторы 10 штук 1,2 рубля, конденсаторы 1 штука 1 руб. не вижу смысла.

Читайте также:  Какой горшок нужен для азалии

ну там иногда когда горит дело то можно выпаять резистор,а вот с таким щюпом пинцетом платы исследовать на конденсаторы, да быстрее наверно в лабаз сгонять. хотя у некоторых «лобаз не под рукой»

Именно. Эта мелочь стоит полторы копейки на ведро. Но купить их не всегда складывается, поэтому я держу в шкаф пару-тройку плат-доноров.

Ага. Доноров полно, а в магазине (единственном в городе) барыжные цены, я туда уже не захожу даже 🙂
Разберусь в теме побольше, закажу на eBay наборы SMD по нужде. Правда ждать долго…

А я бы не стал так отгибать ножки, как на видео. Как известно, швейные иголки и пулавки бывают разного диаметра, найдётся и под такой SOIC. Берем иголочку в одну руку, паяльник в другую. Просовываем иголочку в дырочку между микроконтроллером и его ножкой, прогревая последнюю, затем следующую и т.д.: игла будет все глубже заходить под МК, а ножки будут отогнуты минимально сильно и на максимально одинаковый угол. После отпайки нужно взять металлическую линейку и найти твердую и ровную поверхность, по типу тисочной губки, положить на нее МК и сверху прижать ножки ребром линейки. Микроконтроллер как новенький! =)

Тоже хороший метод.

Для выпайки использую лезвия безопасной бритвы (да-да, такие еще встречаются в продаже :). Половинку (вдоль) подсовываешь под мелкосхему и прогревая ножки засовываешь практически без усилия между ножкой и дорожкой. Толщина лезвия 0,1 мм, сталь не лудится самопроизвольно… иголки толстоваты ИМХО…

Оплетку, пропитанную припоем, я ещё использую для лужения дорожек. Гладенько получается.

Я то-же пользуюсь таким методом.Но когда весь припой уходит в оплетку-слегка подогреваю горячим воздухом из газового паяльника.Микру подковыриваю пинцетом.Слетает на раз.Но нужно все делать быстро так как температуру не уследишь, в случае с газ паяльником-следить чтобы дуло на ножки.Один pic погиб…

Если плата больше не нужна!? берём её пинцетом, греем с обратной стороны на газовой плите, потом одним ударом платой по столу вниз контроллером, он отлетает! Много раз делал, ни один контроллер не умер при этом, только вони много лучше на улице над костром

Да что вы паритесь.Сплавом розе заливаете ножки микроконтроллера и греете паяльником ножки микроконтроллера.Причем просто проводите по ножкам паяльником,что бы припой смешался с сплавом розе.А потом при температуре сотня градусов микроконтроллер отходит легко.Просто греем паяльником саму массу розе.Ножки не диформированы.Плата в идеале.Главное собрать розе назад и в пакетик.
Микроконтроллер отходит при такой температуре,что я микроконтроллер,прилипший к паяльнику,снимаю рукой…

Есть старый способ выпаивания SMD компонентов, особенно микросхем с помощью обломанной половинки лезвия безопасной бритвы, лучше если оно будет из черного метала, сейчас их называют техническими лезвиями.
Делается так лезвие ломается на две части, а потом одна из частей ломается так чтобы получился острый конец.
Берем любой паяльник и начинаем прогревать выводы микросхемы, потом аккуратно вставляем обломок лезвия между проводниками платы о выводами микросхемы. Лезвие не лудится и по этому практически проводиш паяльником по выводам и одновременно ведёш лезвие. Все получается быстро и аккуратно, главное все целое и микросхема не успевает перегреться. Главное не переусердствовать с давлением на лезвие, можно перерезать проводники на плате. Я таким способом выпаивал в 80 годы микросхемы 133 серии.

Добавить комментарий Отменить ответ

Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock detector